rss
twitter
Календарь новостей
«    Июль 2018    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
 

Новый припой на основе наночастиц меди

Новый припой на основе наночастиц меди
Источник: tubelab.com
Традиционно в электронике используются припои, содержащие олово и свинец. Свинец добавляется для снижения температуры плавления. Для чистого олова этот показатель равен 231,9˚C, а для сплава ПОС 64 (зарубежная маркировка 63/37, формула Sn63Pb37) он гораздо ниже — 183˚C. Но свинец — опасный для здоровья металл, и в связи с этим ЕС и многие штаты США объявили о запрете припоев, содержащих свинец. Правда, инженерам и ученым пришлось срочно изобретать альтернативные варианты. Одним из первых был представлен сплав, содержащий помимо олова серебро и медь. Температура плавления такого припоя немного выше — 217˚C, но главными недостатками материала является высокая себестоимость (на серебро приходится 20% веса) и низкая надежность.

Этот интерметаллид олова является относительно хрупким, и при температурных перепадах в нем возникают трещины. Кроме того, он может образовывать так называемые «оловянные усы», чреватые короткими замыканиями электрических схем. В потребительской электронике, где продукты используются в относительно мягких условиях (без резких температурных скачков и контакта с агрессивными средами) и имеют сравнительно короткий срок «жизни» такой припой еще может применяться. Но для космической и военной отрасли необходимо что-то более надежное. Специалисты американской компании Lockheed Martin, которая занимается в основном именно такими технологиями, решили вообще отказаться от олова. Их припой под названием CuantumFuse изготовлен на основе чистой меди.

Температура плавления меди весьма высока — 1083,4˚C. Чтобы понизить этот показатель, ученые решили использовать наночастицы металла, заключенные в специальную вязкую пасту. Таким образом, получился припой для создания надежных межконтактных соединений, с температурой плавления 200˚C. Причем электрическая и термическая проводимость материала в 10 раз выше, чем у традиционных припоев на основе олова. Еще один важный плюс — проводники во многих электронных схемах изготовлены именно из меди, так что использование медного припоя повышает стабильность соединений. Себестоимость CuantumFuse не слишком высока — ведь медь в 4 раза дешевле олова (не говоря уже о серебре). А процесс синтеза самих наночастиц не представляет особой сложности.
Подготовлено по материалам (источник): lockheedmartin.com
Дата: 29 октября 2012
Другие новости, которые читают вместе с этой:
Ссылки спонсоров
ЦВТ «Инноком» | О проекте
+7 (3952) 755-265 | info@innocom.ru
Rambler's Top100
Рейтинг@Mail.ru
Яндекс.Метрика